XM外汇官网APP获悉，算力市前富国银行最近发布了看涨的热潮半导体设备行业报告，指出随著微软、助推谷歌及Meta等科技巨头加速全球AI基础设施建设，半导备牛特别是体设3nm及以下先进制程芯片的扩产与封装能力，半导体设备行业的景明长期牛市逻辑依然稳固。
富国银行看好光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)、算力市前提供制造各步骤高端设备的热潮应用材料(AMAT.US)，以及专注于芯片缺陷检测和良率管理的助推科磊(KLAC.US)，给予相应的半导备牛“买入”级别与目标价，表明这些表现强劲的体设企业的牛市仍将持续。
在竞争激烈的景明PC市场中，英伟达与英特尔的算力市前合作以及英伟达对OpenAI的1000亿美元投资，计划建设至少10吉瓦算力规模的热潮超级AI数据中心。与此同时，助推AMD与OpenAI的合作也将部署总规模达6吉瓦的AI GPU算力。这些合作为整个芯片产业链带来了积极的信息。
尽管美国国会呼吁扩大半导体设备出口禁令，诸如甲骨文与博通的强劲业绩则为AI算力基础设施市场提供了长期利好信号，推动AI GPU、ASIC及存储设备市场呈现出快速增长趋势。
根据高盛和WSTS的研究报告，在当前的全球AI投资热潮下，芯片股有望成为全球股票市场的亮点之一。英伟达与英特尔的长期合作以及多家公司与OpenAI的合作，将推动“数据中心CPU+GPU平台化”的发展。
富国银行强调，推动先进制程AI芯片产能的消息对半导体设备是有利的。这将大幅提高对EUV/High-NA光刻机、先进封装设备等的需求，尤其对阿斯麦、应用材料和科磊产生积极影响。
半导体设备在2023年的AI浪潮中是最大的受益者，未来需求将促使芯片产业链内的x86架构CPU和英伟达GPU算力大幅增加，推动半导体设备与封装设备需求的上升。对于AI芯片，市场需求将持续到至少2027年，台积电、三星及英特尔等芯片制造商将加大对3nm及以下制程的投资。
富国银行关注的“半导体设备三杰”，即应用材料、阿斯麦和科磊，均在此轮AI热潮中表现亮眼。应用材料的目标价从240美元上调至250美元，股价上涨超过36%。其设备在芯片制造中的广泛应用确保其占据重要地位，特别是在高精度制造和智能解决方案方面。
阿斯麦的目标价从890美元上调至1105美元，股价上涨40%。随着High-NA光刻机需求的增长，阿斯麦将有望重回强劲增长轨道。对于即将到来的2nm制程时代，其技术至关重要。
科磊的目标股价也从920美元上调至1115美元，股价上涨超过70%。在芯片制造检测领域，科磊提供的先进技术有效提升了生产效率和质量，进一步巩固了其在行业中的地位。